据AppleInsider报道，苹果此前一直采用台积电的3nm芯片，该芯片被广泛用于其A17 Pro和M3处理器系列。

该报道称，台积电2纳米芯片的生产预计将于2025年开始。人们普遍猜测，这些芯片将被苹果用于其定于2025年底发布的iPhone 17 Pro系列。

随着2025年的临近，有关苹果2纳米工艺计划的更多细节有望浮出水面。

2021年7月有报道称，苹果的主要供应商台积电（TSMC）获准在台湾新竹建造其最先进的2纳米芯片工厂，建设工作计划于2022年初开始，生产设备安装计划于2023年开始。

据Macworld报道，台积电一直在开发2纳米芯片工艺，并向苹果和其他客户进行了演示。此前，该公司曾预测，到2025年将实现2纳米芯片的量产，并标榜其“在密度和能效方面都是业界最先进的半导体技术”。