凤凰网科技讯（作者/于雷） 5月15日，雷军微博发文官宣小米自主研发设计的手机SoC芯片，名字叫玄戒O1，将在5月下旬发布。

据爱企查信息显示，2021年上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒”）成立，注册资本高达15亿元，该子公司还由执行董事、总经理为小米高级副总裁曾学忠直接领导，曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO。

2023年6月，玄戒科技还进行了增资，其注册资本由原来的15亿元增至了19.2亿元。同年10月，北京玄戒技术有限公司成立，注册资本30亿元人民币，同样是由曾学忠领导。

小米芯片自研之路已经走过8年时间。2017年，小米曾发布自研SoC芯片澎湃S1，小米正式成为全球继三星、苹果、华为之后第四家同时拥有终端及芯片研发制造能力的手机厂商。澎湃S1为8核64位处理器，采用28nm工艺制程，由小米5C首发搭载。

2021年3月30日，小米发布自研图像信号处理芯片澎湃C1，作为独立ISP改善手机的自动对焦、白平衡和自动曝光表现。该芯片搭载于小米定价9999元的折叠屏手机MIX FOLD。

同年12月24日，小米发布自研快充芯片澎湃P1。该芯片是业界首个谐振充电芯片，研发历经18个月，耗资过亿。依托澎湃P1的小米澎湃秒充方案，在疾速模式下最快18分钟可充满4600mAh的电池。同年12月28日，澎湃P1搭载于高端旗舰机小米12Pro进行首发。