09年公司实现营收23.70亿元，同比下降0.59%。实现营业利润4083万元，同比下降56.42%。实现净利润2319万元，同比下降75.08%，对应的EPS为0.03元。

　　集成电路业务盈利贡献上升。公司重点发展WL-CSP、QFN、SiP和国际一线大客户，全年实现收入12.88亿元，同比增长34.58%。通过结构优化，毛利率达到20.20%，同比增加1.39个百分点，毛利占比升至56%。

　　分立器件恢复较慢。全年实现收入9.09亿元，同比下降30.53%。由于价格下滑，毛利率仅为19.88%，达到历史低位，同比下降2.11个百分点。公司压缩了利润低的器件产品，并通过重点发展终端客户、中大功率管、MOSFET等产品以改善盈利能力，但毛利占比降至38.9%。

　　公司依托3G、物联网、三网融合的发展机遇，利用SiP技术平台，直接参与客户的产品设计，配合客户开发出RF-SIM卡、CMMBBGA和CA卡、MicroSDKey、MicroSDWiFi卡、MEMS地磁感应器等新产品，产品升级基本完成。目前SiP产能利用率仅为25%，如果未来需求充足，其盈利贡献将具有一定的弹性空间。

　　通过长电香港收购JCI股权，间接持有新加坡APS公司26.01%股权，成功获得了MIS高端封装技术，可通过自主创新产品HD-QFN，大幅提高集成电路封装密度，降低封装成本。公司已经在江阴和新加坡分别建立MIS封装材料工厂，目前江阴厂已开始试运行。

　　10年1季度，公司集成电路和器件等传统业务开工饱满，部分产品价格有所回升。新业务受2月份假期因素影响有所波动，未来放量进度取决于运营商推进力度和消费者接受程度。公司全年营收目标为27亿元，营业成本目标为20.5亿元，三费计划控制在4.07亿元以内。

　　我们预期公司2010-2012年销售收入分别为27.68亿元、31.44亿元、35.13亿元；净利润分别为1.50亿元、1.89亿元、2.25亿元；对应EPS分别为0.20元、0.25元、0.30元。“谨慎增持”评级。