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通富微电年报点评:上半年有望走出低谷

加入日期:2012-4-9 18:53:47

  投资建议:

  我们认为公司在经历了2011年行业整体低迷之后,2012年上半年有望逐步走出低谷。预计公司2012-2013年EPS分别为0.17和0.19元,对应目前股价PE为31.7倍、28.3倍,维持“推荐”评级。

  要点:

  事件:通富微电(002156)公布年报,2011年实现销售收入16.22亿元,同比下降6.08%;归属于母公司的净利润0.49亿元,同比下降64.75%。全年每股收益0.08元,同时公司预计2012年一季度净利润将同比下降60-90%。

  行业低迷,竞争加剧。受全球金融危机影响,自2008年四季度开始,我国集成电路封测行业出现了明显的下滑趋势,行业销售收入开始出现负增长。2011年,受日本地震、泰国水灾、欧债危机等多重因素影响,行业需求持续低迷。国际半导体厂商为降低生产成本,将其封装产能转移至中国,目前全球前20大半导体厂商中已有14家在国内建立了封装测试企业,与大陆封测厂商竞争加剧。

  毛利率水平下降,今年有望逐步恢复。公司2011年毛利率为13.88%,同比下降3.22个百分点,其中四季度仅为9%。毛利率下降主要由于原材料黄金价格上涨、人民币升值和生产线开工率降低造成。2012年公司将大力发展铜线产品替代金丝以降低原材料成本,同时积极调整产品结构,提高高附加值产品占比,预计今年毛利率水平有望恢复到16%以上的水平。

  客户和技术优势明显。公司已进入国际高端产业链,德州仪器(微博)、意法半导体、富士通等世界排名前20位的半导体公司有半数以上与公司长期合作。“全球化及大客户战略”促进了公司技术和创新水平不断提高,紧跟行业发展潮流。公司今年将重点发展BGA、WLCSP、SiPBGA、BUMPING等中高端产品,市场前景更加广阔。随着半导体制造工艺物理极限的迫近,封装测试在集成电路产业链中扮演的角色愈发重要。

  2012年公司将充分发挥客户和技术优势。步入技术创新和产品结构优化的上升通道。

  风险:行业竞争加剧,产品价格及毛利率大幅下降。

(作者:袁琤;王霆)


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