长电科技今日上午股东大会全票通过公司2013年度投资计划的五项议案。公司计划投资9790万元对通信用线性低功能混合集成电路封装测试项目技改扩能，预计新增产品年销售收入1.05亿元，新增利润800万元；投资1.065万元对通信用BGA球栅阵列封装技改扩能，预计新增产品年销售收入1.32亿元，新增利润1000万元。根据公司战略规划，为保障今后五年内产能扩张需求，公司今年还将投资2.55亿元新建城东厂南区厂房一期工程。（袁源）（证券时报网快讯中心）(证券时报网)