公司拟在江苏南通苏通科技产业园区注册成立南通富士通高科技有限公司，注册资本为2亿元，主要用于土地、机器设备的购入和房屋建筑物等配套设施的建设。子公司将从事先进封装测试产品 的生产与销售。一期项目建成后，计划形成年封装能力约20亿块的后道先进封装、测试生产线。未来，公司将视该公司的经营情况决定后续投入。
通富微电的主营业务为集成电路封装测试，拥有几十个系列、五百多个品种产品，并提供微处理器、数字电路、模拟电路、数模混合电路、射频电路的FT测试及PT圆片测试服务，在中高端封装技术方面占有领先优势。2013年以来，集成电路市场出现回暖，智能手机、平板电脑和汽车电子等呈现稳定增长。公司的新产品研发及市场开拓开始进入收获期，募投项目逐步投产，优势产品产量增加，低成本铜线技术应用进一步扩大，三季报中预计2013年业绩同比增长40%-70%，净利润预计为5297万元至6432万元。
公司表示，此次投资“先进封装测试产业化基地项目”，是为抓住国内通讯领域的发展机遇，满足客户日益增加的先进封装测试产品需求，解决公司产能扩张的需要，进一步提高公司产品竞争能力，符合公司的长期发展规划。
作者：李琳
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