思瑞达可穿戴设备会议纪要:瓶颈定位与产业链成熟度的探讨_行业研究_顶尖财经网

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思瑞达可穿戴设备会议纪要:瓶颈定位与产业链成熟度的探讨

加入日期:2014-1-2 17:11:21 銆愰《灏栬储缁忕綉銆�



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  近期我们参加思瑞达传媒与深圳半导体协会举办的穿戴式电子设备应用与技术论坛。目前穿戴式产品呈现雷声大、雨点小的态势。硬件功耗极大的限制了功能与定位,加上软件生态的匮乏,整体产业链还不成熟。零组件方面“蓝牙BT 和主控”不可或缺,建议关注奋达科技北京君正。(附会议纪要)

  穿戴式设备产业链远没有智能手机成熟。相比智能机3个月的开发周期,穿戴式设备可能要半年到1年。由于品牌厂商缺乏研发实力,产品通常基于IC设计公司的公版方案,差异化设计只体现在外观上、形态、字体上面。除去消费电子属性外,穿戴式产品还需在时尚与舒适性上下功夫,创业型公司很难有复合型的研发能力,其产品也缺乏吸引力。

  上游零组件反应积极,下游品牌冷暖自知。从产业链推进力度看,上游零组件厂商反应较为积极,包括IC设计、小尺寸面板、RF、传感器等各厂商。意法、高通都推出专门针对穿戴式设备的解决方案,产品型号齐全并提供Demo与源码供开发者参考。而下游品牌来看大多是一些创业型的小公司,缺乏研发与技术支持,走互联网的营销模式,硬件赔钱赚人气。目前国内出货仅200-300K/月,未来两年出货能否破亿,我们持谨慎态度;

  技术革新主要体现有两点,1是低功耗设计,2是高阶封装。穿戴式设备对便携要求较高,采用小尺寸的聚合物锂电或者是纽扣电池,电池容量的减少极大的影响了产品功能设计与零组件的选择。低功耗下重点受益的是ARM或者MIPS方案,而TFT、触屏、CCM、陀螺仪、微电声等高功耗零组件的选用意愿较低,受益也不明显。另一点是可用PCB面积缩小,SiP或者SoC带来高阶封装的需求提升,如FC、3D封装、内埋结构等。

  穿戴式设备产品设计雏形大体分为三类:1) 智能终端型:AP+TFT(OLED)+ MEMS,功能仿智能机,支持流媒体,缺点是功耗太高,待机时间短;2) 智能辅助型:MCU+灰阶屏幕+BT,主要做辅助类比如短信、微信的推送等,功耗低,是目前主流的产品形态;3) 健康辅助型:MCU+BT+Sensor,主要做健康类腕带产品,可以跟踪血压、血糖、心跳等,通过BT与对应APP软件传导到手机中监控。

  我们更看好第三类健康手环产品;智能终端型由于功耗问题普遍不被看好,而辅助类产品定位与运动手表,市场受益面也不大。反而是第三种健康辅助类,定位于医疗保健产品,具有广泛的消费群体。目前主打健康概念的手环产品很多,包括Jawbone、Moma等品牌。手环、手链符合穿戴式时尚特点,自用可送礼,容易形成流行性趋势。再加上防辐射、智能化等概念,消费者的投入意愿较高,400-1000的价格使得产业链上下游均可受益。

  投资建议:目前可穿戴产品定位不够清晰,产业链还待成熟和完善;下游开发商对方案厂商的依附程度较高,自身研发能力弱,风险较高。我们更看好上游需求较为明确、技术成熟且必备的零组件,如低功耗处理器以及蓝牙模块。建议关注奋达科技北京君正

  风险提示:穿戴式产品爆发时点延后,出货量低于预期。

(责任编辑:DF120)

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