本报记者 施建 深圳报道
“4G市场,明年将是非常兴奋的一年。”联发科中国区总经理章维力近日在接受21世纪经济报道记者采访时表示,根据运营商披露出来的规划,明年4G手机价格有望快速下降,出货量大大提升,联发科希望在各个市场区间发力,发挥自身“了解客户需求”的优势。
在产品方面,联发科将继续在64位芯片上发力,并将在明年适时推出支持VoLTE的芯片,以及支持电信4G需求的六模芯片。
据章维力透露,今年联发科在4G产品落后半拍的情况下,手机芯片仍取得了出货量达3000万-4000万套的成绩。
明年首推六模单芯片
“明年下半年我们将推出六模芯片,支持CDMA2000网络。”章维力向记者透露,目前联发科六模芯片的研发符合预期,“当然市场还是希望能尽快把时间点往前提。”
很显然,联发科即将推出的六模芯片,无论是对于中国电信还是对于产业链上的手机厂商来说,都是备受关注的产品,其将有望打破目前高通在此领域的绝对垄断地位。
目前,中国移动对4G芯片的要求是五模,即要同时支持TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等五个制式,这样才能同时满足2G、3G、4G等网络的运营需求以及有效进行国际漫游。中国联通由于在3G时代运营的是WCDMA网络,因此其对4G芯片的要求可以在此基础上减少一模(TD-SCDMA),只需要四模即可,相对更加从容。
至于中国电信,由于其3G网络是CDMA2000制式,而这种制式的主导者高通放弃了对4G版本的平滑演进,这就使得其在4G时代必须解决支持CDMA网络的多模终端问题。也就是说,支持电信网络的4G芯片,需要在前文提及的五模基础上,增加支持CDMA2000网络,即六模芯片。
由于高通在CDMA市场的垄断地位,中国电信在终端供应上一直面临产业链丰富度的难题。3G时代,中国电信为此进行了包括补贴、设立基金等新式的多轮产业链攻坚,并取得了不错的成绩。
4G伊始,高通在支持电信网络的六模单芯片(SoC)市场上几乎可以用独占来形容。华为旗下海思则是采取拼片的形式曲线切入,并主要是自产自销。
在这种情况下,联发科六模单芯片的即将问世,将让支持电信网络的手机终端,在芯片供应上有更多选择。这对中国电信乃至整个产业链都是一个振奋的消息。
事实上,中国电信在12月23日发布的2015年终端新政中,就提出将投入160亿元实现“卓越100”计划,力求在明年打造100款精品4G手机,拉动全年整体手机销售突破1亿台。
根据该“卓越100”计划,中国电信明年的160亿元补贴中,124亿元用于针对代理商的快速结算终端补贴,6亿元是直接补贴符合要求的手机厂商,30亿元终端销售佣金作为渠道销售激励资源。另外,针对中小代理商,中国电信明年还将提供50亿元小额贷款。
联发科谋求后来居上
不管是在3G还是在4G初期,联发科由于产品、技术、专利授权等方面的因素,往往相对于高通慢了半拍。不过,由于在性价比、本地化、客户支持等方面的优势,联发科在3G实现了后来居上。
中国移动从去年下半年开始大力推进4G运营,但在初期,4G芯片市场主要为高通、Marvell等厂商占据。“需要测试的时间非常长,最大的挑战还是能否支持五模十频和十三频,对射频部分的挑战更大。”章维力对记者说。
“我们今年4月份开始到中国移动做测试,6月份开始出货,目前来看发展得比预期要好。”章维力对记者表示,预计联发科2014年的4G手机芯片出货量在3000万套到4000万套之间,占整个市场的份额为20%-30%。
章维力表示,根据目前三大运营商披露的规划预计,明年整个市场的4G手机销售将达2.5亿部,联发科在内部也定出了自己的目标,“有相当大的机会能实现”。
他认为,从正态分布的规律来看,体量最大的市场是在中端,高端和低端占比相对会较小,联发科将聚焦体量最大的那部分市场,当然也会在此基础上寻求在中高端市场的不断突破。
章维力表示,联发科明年将在维持传统优势的基础上,在64位等中高端市场不断发力,“我们规格最高的6795芯片已经用在魅族等中高阶产品上,并取得了不错的市场表现”。
至于超低端市场,章维力表示,如果市场有需求,联发科也会与大家一起来做。
事实上,就在中国移动近日举行的全球合作伙伴大会上,另一知名4G芯片商Marvell宣布推出的两款芯片中,就有一款主打大众市场需求的五模4核64位4G单芯片—PXA1908。“我们希望把TD-LTE手机的价位推到399元的位置。”Marvell集团总裁、联合创始人戴伟立表示。
“超低端不是大量需求,我们也不希望把市场的节奏打乱。”章维力表示,但如果合作伙伴的确要合作,联发科也能满足需求。
“客户用我们的芯片,只需要一个少于10人的团队用一个月时间就能生产出手机。”章维力认为,联发科对于客户需求的了解,才是自身的最大优势。
作者:施建点击进入【股友会】参与讨论
|