12日，据外媒报道，索尼正在与智能手机业巨头苹果洽谈，将下一代iPhone相机元件供应增加一倍。目前iPhone5s背部主相机的CMOS传感器几乎全数由索尼供应，苹果或考虑将前部辅助相机传感器订单亦交给索尼。

　　苹果此举基于越来越多人利用智能手机作视像通话的猜测，显示影响交互市场具有广泛需求。而CMOS传感器是重要配置之一，法国研究机构预计，10%的复合年均增长率将帮助CMOS的市场规模在2018年前达到130亿美元。

　　国金证券表示，智能终端高像素摄像头国内尚在突破期，长期看好产能转移：大陆手机产业链在今年已经基本布局完成，随着各厂商也在积极突破高像素摄像头环节，未来将完成整个智能终端设备产业链的布局。

　　从行业趋势来讲：13MP和OIS是今年摄像头升级推动因素，大陆企业想要切入分享摄像头市场，要复制电池和触摸屏市场的模式，从模组市场切入。2016年全球手机摄像头市场空间可达到223亿美元。2014年仅国产手机平板对于500万以上摄像头的需求就超过4.19亿只。

　　从技术趋势来讲：背照式，堆栈式将成为高像素模组芯片封装方式，模组封装技术也从传统CSP到COB，未来将发展到FC。阵列相机推动晶圆级封装厂家技术受益。首先掌握封装技术实现量产并可以进行下一步技术布局的公司将获得市场先机。

　　国金证券建议关注欧菲光和歌尔声学等切入摄像头模组的公司。

　　此外，据上市公司披露的情况，士兰微拥有0.5-0.6微米CMOS芯片设计能力，并拥有BiCMOS设计生产能力；欧比特拥有半导体生产CMOS工艺；华工科技也拥有CMOS图像传感产品。