中国证券网讯（记者 李琳） 通富微电28日晚间发布年报，公司2013年度实现营业收入17.67亿元，同比增长11.15%，实现归属于上市公司股东的净利润6066.03万元，同比增长60.31%。

　　2013年以智能手机为主的智能终端产品市场规模扩大，带动了通富微电元器件产品销售的增长。BGA、QFN等先进封装产品销售额同比增长35%以上，POWER产品销售额同比增长40%以上。公司在先进封装技术研发与应用取得重要突破， FC新技术及其产品在国内第一家实现了规模化量产。

　　通富微电在成本降低和效率提升方面取得的成果明显。主营业务成本增幅大大低于主营收入增幅，毛利率提升2.74%，主要得益于铜线技术应用从传统封装产品扩展到BGA等先进封装产品，降低成本效果显著。同时公司内部管控也取得了显著实效，在人力资源紧张的状况下实现增产又增益，产量同比增长16%，生产效能明显提升。

　　公司2014年的营收目标为21.20亿元，将继续坚持先进封装与传统封装同步发展的理念，依据市场变化及时做好不同封装形式的产品产能调整工作。公司计划在2014年重点拓展台湾、韩国和国内市场，在继续服务好国外大客户的同时，积极开拓与国内晶圆制造及设计公司的合作与服务，不断扩大内销市场份额。

　　作者：李琳