摘要：

　　重大事件：2月28日美国高通公司执行副总裁兼集团总裁DerekAberle在MWC上接受记者采访时表示，高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始在批量出货，比市场预期大幅提前(此前预期4Q14).

　　高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。1)2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球最大的手机芯片市场；2)以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名符其实的大客户；3)发改委此前对高通发起了反垄断调查，如果不能和解，高通的全球市场份额可能快速下降，威胁其长期发展。

　　芯片国产化正在提速。我们判断高通已经开始给予中芯国际12英寸28nm手机核心处理芯片(AP)的量产订单，虽然中芯国际短期业绩仍有压力，但未来产品结构和盈利能力提升；此前中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产，2月9日宣布与ARM在Artisan28nmIP核心的合作；中国芯片制造与国际的差距缩短到12-18个月(此前18-24个月)，高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。

　　我们对整个芯片产业链进行了系统梳理，归纳出以下投资主线：1)预计政策会重点扶持龙头企业，锁定每个细分领域前三名的龙头企业；2)推荐制造和封装，大部分资金可能通过补贴、托管、股权基金等方式持续注入企业，降低其资本开支和折旧，同时鼓励制造和封装加强合作，以联合体争取订单；3)一定要重视外部因素对企业基本面的改善，只靠公司自身努力是不够的，除了注资以外，通过与海外巨头之间的合资或合作，实现“以市场换技术”，高通给中芯国际28nm订单只是开始；4)重视企业的外延扩张。芯片产业中市值大，PE高或者在手现金充裕的上市企业会有较强的并购扩张的冲动。

　　此次事件最受益的是中芯国际(最受益于国家支持的制造平台)和长电科技(封装领域最大的受益者，与中芯国际合资先进封装)。芯片国产化大主题下的其他受益股票包括：太极实业(DRAM封装，海力士合作升级)，七星电子(A股设备龙头，承接重大专项)、上海新阳(半导体材料进入国际大厂)、国民技术(大股东更换后，大额超募资金的并购预期)，晶方科技(TSV/WL-CSP封装)，同方国芯(国防，金融IC，并购预期)，上海贝岭(CEC旗下设计类资产整合预期)。其长期发展。

　　风险：政策的执行力度低于预期，半导体景气大幅下行。