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　　新年年初之际，集成电路板块的机会持续。2016年12月30日，总投资387亿元的华力12英寸先进工艺集成电路生产线建设项目在上海正式开工。“中国集成电路成都芯谷”项目启动，将打造国家级集成电路示范园区。

　　“十三五”以来，集成电路自主化进程持续加快，各地的集成电路大项目纷纷落地，在国家集成电路产业基金以及中芯国际等的多种形势下，集成电路产业持续获得加码。当前产业扶持主要集中在集成电路制造端。

　　建议在新的一年经济规划出台落地之际继续关注集成电路机会。

　　集成电路设计

　　紫光国芯：同方国芯受益于军工芯片国产化渗透率的提升和军用存储器的横向拓展。中国军工芯片市场容量60亿元，国产化率10%，未来国产替代空间巨大。同方国芯的智能卡/智能终端亦在2015年迎来高速成长，国产银行卡、健康卡芯片等有望逐步爆发。

　　大唐电信：基带技术领先，汽车半导体芯片国内独家。公司旗下子公司联芯科技是国内TD-SCDMA和LTE基带/AP芯片主要设计公司之一，拥有数量众多的通讯专利，且芯片授权给小米投资的公司，未来在4G芯片领域有望有一席之地。

　　上海贝岭：中国电子整合旗下集成电路资产的路径已经愈发明确，作为其旗下唯一A股上市平台，上海贝岭的资本运作值得关注。2014年，中国电子整合了旗下华大、华虹等IC设计资产成立华大半导体，产业收入规模跻身全国前三名。

　　集成电路制造

　　三安光电：公司布局化合物半导体制造，冲击全球龙头。三安光电在国内率先进入6寸GaN领域，未来有望整合制造和设计，成为化合物半导体龙头。

　　士兰微：公司是中国IDM龙头，公司主要产品包括分立器件、功率器件、LED驱动、MEMS传感器、IGBT、安防监控芯片等。公司未来按照电源和功率驱动产品线、数字音视频产品线、物联网产品线、MCU产品线、混合信号与射频产品线、分立器件产品线、LED器件产品线等七大产品线发展。

　　华微电子：公司是国内主要的半导体功率器件IDM，主要产品包括MOSFET、IGBT、BJT、二极管等，可用于汽车电子设备中。

　　集成电路封测

　　华天科技：中国营收规模第二、盈利能力最强的半导体封装测试公司，公司甘肃、西安、昆山三地布局传统封装到先进封装全线产品。今年年初，公司与华天科技签署了战略合作协议，双方将在集成电路先进制造、封测等方面展开合作，共同建设中国集成电路产业链。

　　通富微电：巨头重要封测伙伴，公司国际大客户营收占比较高，海外销售占比超过70%，客户产品主要面向智能手机、汽车等高增长市场。

　　晶方科技：公司是封装绝对领导者，2014年成为全球第一家12英寸WLCSP封装供应商，为OmniVison、格科微等海内外CIS巨头提供封测服务。同时，公司还是苹果TouchID封装的主要供应商之一。公司发展的主要方向是汽车摄像头、模组封装、指纹识别和MEMS封装。

　　集成电路设备和材料

　　七星电子：公司是A股半导体设备的龙头公司公司2014年9.62亿收入中，半导体设备达到4.64亿元，占比48.2%。七星的半导体设备主要用于集成电路、太阳能电池、TFT-LCD、电力电子等行业。在集成电路设备方面，公司12英寸氧化炉，65~28nm清洗设备，45~32nmLPCVD等是看点。

　　兴森科技、上海新阳：12寸大硅片项目为中国集成电路提供最核心材料，两家公司联合新傲科技和张汝京博士成立的大硅片公司上海新昇预计四季度能出12寸硅片样品，预计明年1季度实现量产，目前硅片产能大部分已经被预定。上海新昇将弥补中国半导体产业最核心原料的缺失。国家大基金有意投资，且上海新昇已经确定入驻临港产业园区集成电路基地，有望受益上海集成电路基金扶持。

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