公司发布 2016 年年报，全年实现营业收入 45.9 亿元，同比增长约 97.8%；归属上市公司股东的净利润 1.8 亿，同比增长 22.7%； EPS 为 0.19 元。

　　点评

　　国内半导体市场势头旺，营业收入提升。 报告期内，虽然全球宏观经济下行压力大， 2016 年半导体市场全年总销售值达 3,389 亿美元，较 2105 年仅增长 1.1%，但中国集成电路产业销售额同比增长 20.1%，为其中增长幅度最大，冠绝全球；其中封装测试业销售额 1,564.3 亿元，同比增长 13%。公司经过多年以高可靠性、其先进性技术增加客户粘度，经过多年努力，为客户的服务能力增加，获得更多订单。 2016 年在未合并通富超威苏州、通富超威槟城的营业收入为 28.5 亿元，同比增长 23.7%；合并后营业收入增长97.8%。

　　原有业务持续向暖， 客户结构进一步改善。 全球前 10 大无晶圆厂的芯片设计公司中， 已有 5 家成为公司的客户；已与设计公司中兴微电子、 三星展开初步业务拓展，同时公司已成为华为、展锐的正式供应商，是里程碑式突破。同时 AMD 吸引了博通、 三星、索喜科技等高端客户，苏州厂也获得了第一个 AMD 以外的新客户， 12 月已开始第一批量产，苏州厂和槟城厂已成功迈出向 OSAT 转型的第一步。

　　2016 年公司完成收购股权交割， 协同效应发酵。 公司在亚太市场的销售额同比增长 52%，占销售总额的 32.8%；欧美市场销售额同比增长 17%，占销售总额的 38.7%；国内市场销售额同比增长 7.6%，占销售总额的 28.5%。公司通过收购 AMD 的封测资产，进入全球先进的集成电路设计厂商的供应链，并有资格获得 CPU、 GPU、 APU 等封装及测试的订单，延伸公司的产品线， 转型成为面对国内外具有高端封测需求客户开放的厂商，打开市场空间。 随着公司竞争能力的不断增强，公司开拓优质客户的能力也不断提高，为公司收入的增长奠定了坚实的基础。

　　盈利预测

　　我们预测公司 2017/2018/2019 年分别实现归母净利润 3.14/4.12/5.39 亿元， EPS 分别为 0.32/0.42/0.56 元。

　　投资建议

　　并购完成，协同效应凸显， 公司内生加外延产能扩张迅速，新客户开拓和新产品研发能力强，产品结构丰富且布局合理，我们认为公司将受益于消费电子、汽车电子、功率器件、物联网等相关市场的封测需求持续增长，在营收和盈利等方面将进入跨越式发展。 目前股价分别对应 33.8/25.7/19.7xPE，维持“买入”评级。

　　风险提示

　　电子行业竞争激烈；行业增长不如预期；订单不如预期。