转债信息

　　下修条款较为严格，其他条款中规中矩。闻泰转债下修条款触发条件为“15/30，85%”，即在本次发行可转债存续期间，当股价在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格低于当期转股价格的 85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案。条件赎回条款触发条件为下述两种情形的任意一种出现时：“15/30，130%”即可转债转股期内，公司股票连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价格不低于当期转股价格的130%（含130%）时;或当本次发行的可转债未转股余额不足人民币 3000 万元时。条件回售条款触发条件为“30，70%”，即可转债最后两个计息年度，如果公司股价在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价格的70%时，可转债持有人有权将其持有的可转债全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司。

　　起始转股价96.67元，7月26日平价90.39元，债底为89.76元，纯债YTM2.22%，申购安全垫较好。7月26日，闻泰科技收盘价为87.38元，对应闻泰转债平价90.39元;债底方面，使用6年期AA+中债企业债到期收益率3.73%，作为折现率，债底为89.76元，纯债YTM为2.22%，申购安全垫较好。

　　正股基本面分析

　　公司主营业务及所处行业情况

　　公司是全球手机出货量最大的 ODM 龙头公司，半导体板块主要由全资子公司全球知名的半导体 IDM 公司安世集团运营。公司主要产品为通讯终端产品和半导体。

　　移动终端板块主要为移动通讯终端品牌商提供 ODM 服务，即提供从研发、设计到生产、后期维护的全部服务，产品包括手机、平板电脑、笔记本电脑、IoT 模块、CPE、工业网关、TWS 耳机等产品线。公司半导体板块的产品线主要分为双极性晶体管和二极管、ESD 保护器件、逻辑器件和 MOSFET 器件。

　　移动终端设备设计制造行业的上游行业主要包括以芯片、存储器、射频器件、传 感器、电阻电容等配件为代表的电子元器件生产商;以外壳、按键、镜片等配件 为代表的结构器件生产商;以屏幕、摄像头、电池、喇叭、马达等配件为代表的机电元配件生产商以及操作系统厂商;下游为移动终端设备品牌商。上游供应商供应较为充足，上游行业提供的产品在质量和技术上随着工业 4.0 的进程将有较大的提升空间。下游移动终端设备设计制造服务商的技术进步将带动并加速下游品 牌产品升级换代，促进行业的产业升级，为行业的增长提供了广阔的市场空间。

　　公司的半导体板块的上游是硅片、金属、封装材料、化学品及气体等原材料的生产及供应商，以及部分提供外包服务的晶圆制造、封装、测试厂商;下游主要由汽车、消费电子等终端生产厂商组成。半导体产品生产过程中耗用的硅片、金属、封装材料、化学品及气体占原材料比重较高，以上原材料供应价格及数量的波动将对本行业生产及成本的稳定性产生影响。下游终端生产厂商向制造厂商采购半导体产品后将其集成于设备并面向终端市场进行销售，而无晶圆设计公司需向制造商提供半导体产品的设计，由制造厂商开发工艺并提供产品代工生产服务。 　　

　　公司主要原材料为生产移动终端设备用的 PCB、基带芯片、电容电阻、显示屏、摄像头等电子元器件及其他结构物料，以及生产半导体产品所需的硅片、金属、封装材料、化学品及气体等，如果原材料的价格变化存在较大的波动，公司经营业绩会出现一定的波动。

　　移动终端设备已逐步进入智能化时代，智能移动终端普及率越来越高，目前较为成熟的智能移动终端产品主要有智能手机、平板电脑等，市场对其需求持续增加。国家产业政策鼓励支持手机行业发展，5G 商用促进手机销量增长，完善的产业链配套体系为我国手机行业发展提供了强有力的保障，2019 年公司以 1.1 亿部手机出货量排名中国手机 ODM 行业第一，出货量同比增长率为 22%。

　　得益于国家产业政策的支持，我国集成电路产业链日趋成熟，凭借丰富的车规级产品线与立足中国市场的优势，公司的半导体板块在 2020 年相继与大客户签订了战略合作协议，并于 2021 年第一季度跻身全球第九大功率半导体公司，相比 2019年上升两位，并稳居国内功率半导体公司第一名。另外，公司的小信号二极管、小信号晶体管及 ESD 保护器件产品在全球市场的占有率位列第一，逻辑器件产品在全球市场的占有率排名第二，小信号 MOSFET 器件在全球市场的占有率排名第二，车用功率 MOSFET 器件，在全球市场的占有率排名第二。

　　汽车电子、消费电子市场的扩容带动了半导体制造在过去三十年里跳跃式的发展，而随着物联网的落地、可穿戴设备的发展，新兴领域的应用将引领半导体制造产业进入下一轮高速增长期。从国内市场来看，中国地区是半导体市场过去五年发展最快的地区，在汽车行业、工业领域和消费电子强力拉动下，国内市场需求将继续保持快速增长，为半导体产品制造产业提供适宜的成长环境。

　　根据 SEMI 的预测，原始设备制造商全球半导体制造设备销售额相比 2020 年的 711 亿美元，2021年增长 34% 至 953 亿美元，2022年将创下超过 1000亿美元的新高。设备制造商的持续投资正在推动前端和后端半导体设备领域的扩张。

　　在未来，随着技术的不断迭代更新和 5G 的不断渗透，移动智能终端将向着更高级别的形态演化;而更新一代的可穿戴设备、跨界智能终端、智能电视、智能汽车等，作为新兴智能终端产品，其硬件技术的快速发展和应用领域的不断扩大，都将催生巨大的潜在市场，市场前景将十分广阔。受疫情影响，2020 年中国智能手机整体出货量同比下降 11.18%。但随着疫情逐步控制、国产替代进程加快以及 5G 商用的逐渐落地，未来中国智能手机出货量预计将有所上升。

　　全球主要半导体制造厂商均分布在欧洲、美洲及日韩等地区，国内半导体产业仍旧处于发展初期，但产业链已开始向以亚洲为代表的新兴市场，特别是中国市场进行转移，未来将成为重要的主流市场之一。

　　公司经营情况

　　公司经营移动终端和半导体两大业务板块。在移动终端板块，公司为移动通讯终端品牌商提供 ODM 服务，主要产品从手机、平板电脑逐渐拓展到笔记本电脑、IoT 模块、CPE、工业网关、TWS 耳机等。在半导体板块，主要由全资子公司安世集团运营，其产品线分为 4 类，分别为双极性晶体管和二极管、ESD 保护器件、逻辑器件和 MOSFET 器件。

　　公司营业总收入保持正向增长。2021 年第一季度公司营业总收入为 119.91 亿元， 较 2020 年同期增长 8.30%。2018 年至 2020 年，公司营业收入分别为 173.35 亿元、 415.78 亿元和 517.07 亿元，同比增速为 2.48%、139.85%和 24.36%。2018 年公司营 业收入同比增速较低，主要因公司为应对外部环境变化，主动调整客户结构，同时提前布局未来技术的产品研发，而研发需要一定的周期。2019 年公司营业收入增速大幅提升，主要原因为公司完成了并购安世集团，收入大幅提升。 　　

　　移动终端业务、半导体业务和其他业务是公司业务收入的三大来源。2018 年至 2020 年，移动终端业务收入占比分别为 96.30%、95.87%和 80.78%。2019年收购安 世半导体之后，新增半导体业务收入占比 3.83%。2020 年，安世集团全部并表，半导体业务收入占比大幅提升至 19.18%。

　　公司移动终端业务规模的不断扩大，移动终端板块的产品销量高于产品产量。 2018 年至 2020 年，移动终端产品产量分别为 15，337 千台、35，798 千台和 46，027 千台，销量分别为 92，291 千台、117，651 千台和 120，000 千台。2018 年和 2019 年公司 的移动终端产品销量高于移动终端产品产量，主要原因是公司与部分客户的合作模式是按出货量收取移动终端产品软件服务费，上述模式所涉及的移动终端产品 出货量较大，同时移动终端产品因不涉及工厂生产制造环节，故不计入公司工厂移动终端产品产量，最终导致销量高于产品产量。

　　公司半导体板块产品的产量有所下降。2018 年至 2020 年，公司半导体板块中双极性晶体管和二极管的产量分别为 587 亿件、647 亿件和 559 亿件，销量分别为 611 亿件、587 亿件和 559 亿件。其 2020 年的产量和销量相较于 2018 年与 2019 年同期均有所下降，主要受全球疫情的影响。

　　公司境外收入占比逐步提升。2018 年至 2020 年，境外占比分别为 15.68%、54.65% 和 74.41%，境内销售占比分别为 84.32%、45.35%和 25.59%。2018 年，公司主要 承接国内手机品牌的 ODM 业务，因此国内收入占比较大。2019 年，公司完成对安世集团的收购，其产品在全球范围内具有较强的竞争力，销售50%以上在境外，因此 2019 年、2020 年境外业务收入占比迅速增长。

　　公司营业成本构成及占比基本与业务收入一致。2018 年至 2020 年，移动终端业务成本分别为 153.62 亿元、360.62 亿元和 366.21 亿元，占比分别为 97.45%、96.72% 和 83.54%。2019 年至 2020 年，半导体业务成本分别为 11.50 亿元和 72.05 亿元， 占比分别为 3.09%和 16.44%。

　　公司各产品毛利率呈现良好的发展趋势。2018 年至 2020 年，公司移动终端业务毛利率分别为 7.56%、9.36%和 12.11%，呈上升趋势。主要原因为公司对于供应商的 议价能力增强、因出货量的增加公司平均成本降低和高毛利率产品份额的增加。2019 年和 2020 年，半导体业务毛利率为 27.67%和 27.16%，其毛利率相对下滑，主要因疫情影响，收入和产量有所下降，而生产的折旧摊销等固定成本占比较大， 因而毛利率有所下降。

　　公司毛利率水平较低，低于可比公司平均毛利率水平。2018 年至 2020 年，公司毛 利率分别为 9.06%、10.32%和 15.21%;可比公司平均毛利率为 24.24%、22.25%和 23.52%。2018 年至 2020 年，公司费用率分别为8.02%、7.15%和 10.52%，2020 年 费用率有所上升，其主要由于公司加大研发投入，研发费用大幅增加，且营业收入增速有所放缓所导致。

　　2018 年至 2020 年，归母净利润分别为 0.61 亿元、12.54 亿元和24.15 亿元，增速分 别为-81.46%、1955.74%和 92.58%。2019年，归母净利润大幅增长，主要原因是新客户项目的落地，公司自有业务收入增速提升，且公司完成了并购安世集团。

　　公司研发费用大幅增加。2018 年至 2020 年，公司研发费用分别为 7.32 亿元、13.20亿元和 22.21亿元，占营收比重分别为 4.22%、3.17%和 4.30%。2019 年，公司研发 费用较 2018 年增长 80.26%，一方面由于公司与中国电信、中国联通合作，在 5G 领域迅速打开局面;另一方面由于 2019 年合并安世集团，安世集团每年有较高的研发投入。2020 年，公司研发费用较 2019 年增长 68.31%，主要由于公司持续加大移动终端业务和半导体业务的研发投入，同时公司在本期确认股权激励费用。

　　公司应收账款规模有所增加。2018 年至 2020 年，公司应收账款规模分别为 48.32 亿元、140.22 亿元和 64.17 亿元，占营收比重分别为 27.87%、33.72%和12.41%。2019 年较 2018 年大幅增加，主要原因是公司经营业务规模扩大，同时收购安世集 团。2020 年较 2019 年应收账款规模下降，主要原因是客户回款情况良好。

　　公司应收账款周转率基本保持稳定，存货周转率有所波动。2018 年至 2020 年，公司应收账款周转率分别为 5.03、4.39 和 5.05，公司应收账款回款良好，账龄基本都在半年以内，且公司已经采取了一系列措施降低应收账款收款风险，落实催收款项的制度，应收账款回款风险较小。公司存货周转率分别为 6.35、9.69 和 7.04。2019 年公司存货周转率较高主要是因为 2018 年剥离房地产业务，2019 年期初存货水平较低，拉低了当年期初期末存货平均余额。

　　公司加权ROE呈现波动。2018年至2020年，公司加权ROE分别为1.71%、19.51% 和 9.74%，可比公司加权 ROE 平均值分别为 13.19%、14.15%和 16.37%。

　　申购建议

　　截至7月26日收盘，纵向看，闻泰科技市盈率为44.74倍，市净率为3.64倍，估值处于上市以来较低位置;横向看，申万电子制造行业市盈率为48.16倍，市净率为4.50倍，闻泰科技略估值低于行业中枢。

　　建议积极申购。截至7月26日收盘，闻泰转债转股价值为90.39元，参考可比转债情况，预计闻泰转债上市首日转股溢价率中枢为［25%，30%］，对应价格中枢［113元，118元］。闻泰科技原股东每股配售6.907元可转债，假设55%原股东参与配售，网上有效申购户数为900万户，网上有效申购额度为38.7亿，单户顶格申购中一签概率为43%，建议一级市场积极参与申购。