正泰电器[601877]

　　问：请问，今年上半年，公司重要子公司上海电源的营业收入有多少？按产品如何构成？

　　答：尊敬的投资者，您好。上海正泰电源系统有限公司为公司控股子公司，业务范围涵盖光伏逆变器、光伏汇流箱、商用储能一体机、预装式光伏系统、预装式储能系统等。公司定期报告暂未单独披露其经营情况，正泰电源户储产品已走向欧洲等海外市场，三相组串式逆变器自2015年起连续6年在北美拥有超高占有率，全球储能大功率PCS出货量位居前列。“双碳”及国内建设新型电力系统目标下，逆变器、储能业务发展前景广阔。感谢您的关注和支持！

　　问：公司是回购股份还是在悄悄减持啊？

　　答：尊敬的投资者，您好。截至8月31日，公司本轮回购成交总金额10.45亿元，具体您可查阅公司已披露的《关于以集中竞价交易方式回购公司股份的进展公告》，谢谢！

　　问：国家大力投资电力建设，公司是否有相应的布局？

　　答：尊敬的投资者，您好。公司低压电器产品广泛应用于电力等相关领域。此外，我国加速推动构建以新能源为主体的新型电力系统，光伏已成为能源结构中的重要组成部分，公司围绕光伏新能源已深耕多年，布局广泛，户用光伏服务用户超60万户，已成为全球领先的户用光伏资产运营商。感谢您的关注和支持！

　　银河微电[688689]

　　问：你好，请问贵公司车规级生产线是否引入第三代半导体技术？

　　答：尊敬的投资者您好。目前汽车上应用的第三代半导体一般特指碳化硅MOSFET，该类器件目前仍在研发中，尚未在新能源汽车上实际应用。谢谢！

　　炬光科技[688167]

　　问：董秘你好！贵司激光类产品主要应用于医疗医美领域吗？后续是否有研发力量跟进激光切割，比如大功率激光切割，或者光伏领域用于钙钛矿光伏电池片的切割？

　　答：尊敬的投资者您好，公司半导体激光器作为上游元器件，可广泛下游各种应用，包括工业加工、科研、汽车应用如激光雷达、医疗健康、先进制造如泛半导体制程等。半导体激光器由于其自身光束质量的限制，不适合直接用于激光切割，但是半导体激光器元器件可作为泵浦源，泵浦形成光纤激光器或固体激光器，最终应用于切割等各类加工场景。谢谢投资者关注！

　　东方生物[688298]

　　问：方董事长：据报道，高性能微球材料被列为制约中国工业发展的35项“卡脖子”技术之一。贵公司是否有开发荧光纳米微球，开发情况进展如何？谢谢

　　答：尊敬的投资者，您好！公司液态生物芯片技术平台具备生物原料“荧光纳米微球”的产研能力，包括荧光功能微球制备技术、荧光微球编码技术等核心技术，现已经开始逐步产业化和市场化，谢谢！

　　问：请董事长具体给投资者重申一下目前东方生物布局的几条子公司投资进展，项目建成以后对公司产生的积极意义和新增效益等情况，谢谢！

　　答：尊敬的投资者，您好！公司通过新设、收购等方式开展对外投资，主要聚焦在IVD产业链布局，以已储备技术平台的全面产业化投入为主，适度开展收购兼并，目前主要技术平台及产业链布局如下：包括上游的抗原/抗体、引物、探针、微球等生物原料，中游的免疫诊断平台(胶体金、荧光免疫、酶联免疫)、分子诊断平台(PCR核酸+FISH荧光原位杂交)、液态生物芯片平台、生化诊断平台相关的诊断试剂以及配套诊断仪器，以及下游第三方独立检测实验室等构成，目前各投资项目正在有序推进中，谢谢！

　　问：请问方总，公司在英国建厂，现在情况如何了？何时开始投产？产品储备得如何了，同时会不会在英国上市？还有在美国的工厂，现在进展如何？会不会在美国上市？

　　答：尊敬的投资者，您好！公司英国子公司已投产运营；美国子公司正加快产能布局建设。境外子公司如有分拆上市计划，公司会及时公告，谢谢！

　　三维化学[002469]

　　问：你好，公司的稀土橡胶现在是什么情况？有没有产生效益。

　　答：您好，感谢您对三维化学的关注。该项技术已在四川石化成功投用，整体运营情况较好。目前该项技术推广工作正在有序进行。谢谢！

　　宁德时代[300750]

　　问：请问董秘，为什么取消和永兴材料宜春碳酸锂的生产合作？取消合作后会不会影响锂矿的开发？

　　答：投资者您好，该事项不会影响公司锂矿的开发进度。因项目筹建过程中实际出现和面临的情况，公司与对方友好协商终止协议，以确保公司江西碳酸锂冶炼产能建设进度。公司含锂瓷土矿开发进度核心取决于采矿等前道流程，而非后端碳酸锂冶炼产能，公司先后取得探矿权、采矿权，业务进展顺利，且公司有多家碳酸锂冶炼产能合作方，不会因该事项的变动影响锂矿的开发进度。感谢您的关注。

　　快克股份[603203]

　　问：请问公司使用约十亿元人民币购买理财，会否担心爆雷？因为今年不少上市公司都在理财上出现了大幅亏损。

　　答：尊敬的投资者，您好。为了提高资金使用效益，公司对暂时闲置的资金进行现金管理，公司遵守谨慎投资的原则，严格筛选理财产品发行主体，并采取及时分析和跟踪所投资产品投向、进展情况等措施控制投资风险。谢谢。

　　问：董秘，您好，请问公司对于Sic相关的焊接设备有吗？如果有，是否进入了头部厂家，谢谢。

　　答：尊敬的投资者，您好。银烧结工艺是SiC封装的主流核心工艺，目前设备依赖进口；公司自主研发银烧结设备，“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”已被江苏省工信厅认定为关键核心技术(装备)攻关项目，目前设备正在开发中。谢谢。

　　来源：深交所互动易和上证e互动平台

（文章来源：读创）