顶尖财经网(www.58188.com)2023-3-27 21:07:58讯：

　　据上交所网站披露，上交所上市审核委员会定于2023年3月28日召开2023年第19次上市审核委员会审议会议，届时将审核泰凌微电子(上海)股份有限公司(以下简称“泰凌微”)首发事项。

　　据了解，泰凌微是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。通过多年的持续攻关和研发积累，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性企业之一，主要产品的核心参数达到或超过国际领先企业技术水平，广泛支持包括智能零售、消费电子、智能照明、智能家居、智慧医疗、仓储物流、音频娱乐在内的各类消费级和商业级物联网应用。

　　自成立以来，泰凌微始终专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破，高度重视研发投入与技术创新。经过多年的自主研发和技术积累，公司在低功耗无线物联网系统级芯片领域已拥有较为深厚的技术储备，形成了围绕“低功耗蓝牙通信以及芯片技术”、“ZigBee通信以及芯片技术”、“低功耗多模物联网射频收发机技术”、“多模物联网协议栈以及“Mesh组网协议栈技术”、“低功耗系统级芯片电源管理技术”、“超低延时以及双模式无线音频通信技术”6项核心技术为主的技术体系，能根据下游应用领域的发展快速研发出高性能的芯片产品。

　　值得一提的是，泰凌微核心技术与主营业务高度相关，在各类产品中均有应用，构成了产品竞争力的技术基础。2019年、2020年、2021年及2022年1-6月，公司核心技术产生的产品收入分别为30,615.32万元、44,877.80万元、64,492.76万元及32,599.24万元，占营业收入比重分别为95.65%、98.90%、99.29%及99.71%，实现了核心技术的产业落地。

　　作为无线物联网系统级芯片的设计研发企业，泰凌微高度重视物联网各主要协议的认证开发工作。公司开创性的研发出国内第一款多模低功耗物联网无线连接芯片TLSR8269，实现单颗芯片对包括低功耗蓝牙协议、低功耗蓝牙Mesh组网协议、ZigBee协议、苹果Homekit协议和Thread协议在内的所有重要低功耗物联网协议的支持，同时并未显著增加芯片尺寸，实现了兼容性、应用性和低功耗的协调统一。

　　泰凌微自首款多模芯片后，通过持续迭代和改进，目前已经形成了一系列多模低功耗物联网无线连接芯片产品。公司研发的多模物联网协议栈及Mesh组网协议栈技术实现了双模切换、双模共存、三模通信等多种灵活动态的协议栈工作方式，允许客户灵活搭配多种协议栈进行通信和组网，大大降低支持多种模式低功耗物联网标准的难度。

　　未来，泰凌微将继续夯实现有技术优势，推进产品信息安全自主可控，丰富产品应用场景，通过技术研发持续推进产品升级，紧抓物联网应用爆发的历史机遇，进一步提升公司核心竞争力。