顶尖财经网(www.58188.com)2025-6-25 10:48:56讯：

　　中证报中证网讯（王珞)近日，证监会公告显示，盛合晶微半导体（SJ Semiconductor Corporation）科创板IPO辅导状态变更为“辅导验收”，这意味着上峰水泥) href=/000672/>上峰水泥（000672）股权投资的半导体先进封装企业盛合晶微申报科创板再进一步。2023年4月，上峰水泥通过苏州璞云基金专项出资1.5亿元间接持股盛合晶微0.9932%。

　　盛合晶微作为全球领先的中段硅片制造及三维多芯片集成技术企业，率先突破12英寸硅基晶圆级先进封装技术，填补国内三维异构集成产业链空白。其聚焦2.5D/3D封装、Chiplet系统集成等前沿领域，建成国内首条大规模量产级TSV硅通孔生产线，关键工艺良率达99.5%以上，支撑AI芯片、自动驾驶计算单元等高性能场景需求。依托自主开发的Hybrid Bonding混合键合、超薄晶圆加工等核心技术，盛合晶微实现微凸点间距<40μm、多层堆叠的行业领先水平，累计申请专利超2500项，技术覆盖中、美、欧三大专利体系。服务全球Top10芯片设计企业中的7家，年产能达50万片晶圆。

　　盛合晶微也是华为昇腾系列AL芯片的核心代工厂之一，其3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术（亚微米级互联精度）和三维多芯片集成封装技术，为昇腾芯片的高密度集成提供了关键支持；盛合晶微计划通过募资投向三维多芯片集成项目，构建更完整的国产封装生态，减少对国际技术的依赖。

　　随着盛合晶微加速申报IPO上市进程，上峰水泥前瞻布局半导体产业链、构建新经济股权投资链的成长性效应凸显，层次分明的资本化进展，绘就了上峰水泥“主业建材产业链+新经济股权投资链”双轮驱动战略的丰收图景：上海超硅半导体科创板IPO申请已于2025年6月13日获受理，拟募资49.65亿元；昂瑞微电子科创板IPO及中润光能港股IPO亦相继获受理；广州粤芯半导体、芯耀辉科技进入上市辅导阶段；长鑫科技与昆宇电源完成股改；靶材龙头先导电科正推进与上市公司光智科技) href=/300489/>光智科技（300489）的重组。