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生益科技举办HDI技术交流大会研发强度保持领先地位

加入日期:2025-6-28 15:52:08 閵嗘劙銆婄亸鏍偍缂佸繒缍夐妴锟�



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  顶尖财经网(www.58188.com)2025-6-28 15:52:08讯:

中证报近日,由生益科技(600183主办的HDI技术交流大会在江西召开。来自PCB产业链上下游企业、终端设备厂商的百余位技术专家及企业代表共聚浔阳,共同探讨HDI技术发展趋势,推动产业链协同创新。

据了解,生益科技持续以创新驱动企业高质量发展,公司年报显示,2024年全年公司研发投入达11.57亿元,在已披露2024年财报的电子行业企业中位列第三,研发投入规模仅次于长电科技(17.18亿元、华润微(11.67亿元,稳居研发投入第一梯队。在半导体材料国产化进程加速的背景下,公司研发强度(研发费用/营业收入持续高于行业均值,凸显技术自主的核心战略导向。

据披露,公司超过11亿元的研发资金重点投向三大领域:一是高速基板材料技术突破——攻克AI服务器等高速基板材料工艺技术,及关键原材料国产化开发,年内新增专利23项;二是封装基板材料应用研究——封装基材、增层胶膜等产品开发与应用研究;三是前沿技术储备——联合高校建设电子材料研究院,布局6G通信基材预研项目;同时智能制造升级,部署AI质检系统,提升高端产品品质与降低生产成本。

银河证券研报指出,生益科技填补了国内在高端PTFE覆铜板领域的技术空白,为期后续自主研发奠定了基础。

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